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开发体积更小芯片 三星宣布其X-Cube 3D IC封装技术已准备就绪,可供使用

2020-08-13 17:06   来源: 互联网

几个月前,三星开始使用其新的 5 纳米 EUV 技术来制造芯片,但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候,这家韩国科技巨头表示,其新的 X -Cube3DIC 芯片封装技术,能够提供更快的速度和更好的能效,已经可用。

三星晶片厂是三星的芯片制造部门,已经完成了 X - 立方体技术测试芯片的生产,新的 3D 集成电路芯片封装技术现在可以用于制造 7nm 和 5nm 芯片。新技术可以实现超薄的多芯片叠加,生产更紧凑的逻辑半导体。在此过程中,硅通行证(TSV) 技术用于垂直电连接,而不是电线。


三星声称,芯片设计者可以使用其 X -Cube 技术设计最适合他们独特需求的定制芯片。由于使用了 TSV 技术,芯片中不同堆栈之间的信号路径大大减少,从而提高了数据传输速度和能源效率。各种逻辑块、存储器和存储器芯片可以相互叠加,以形成更紧凑的硅封装。


三星表示,这项技术将应用于 5G、Ai、AR、HPC( 高性能计算)、移动和 VR 等领域。三星公司获悉,三星将在 8 月 18 日至 8 月 20 日的 HotChips2020 世博会上展示其新技术。此外,三星还在努力改进 5nm 工艺,跳过 4nm,并在不久的将来开发 3nm 技术。




责任编辑:萤莹香草钟
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