众所周知，过去两年，中国的集成电路进口额已超过3,000亿美元，成为单一的最高进口类别。可以说，世界上1/3的芯片产品已销往中国，足以说明中国对芯片产品的需求有多大。

        然而，由于需求如此之高，自给自足率很低，不到20%，这意味着80%的芯片产品需要进口，导致大量进口。

        当然，近几年中国核心也发展得很快，中国的芯片生产也有了高速的发展。在这一两年里，中国的生产能力增长了10%以上，高于全球平均水平，但与世界芯片强国相比，它仍然太远了。

        根据2019年的数据，美国半导体收入占全球营收的47%，而中国内地仅占全球收入的5%，约为美国收入的1/10。这一差距如此之大，一定令人震惊。

        如上文所示，美国占47%，韩国位居第二，占世界的19%，而日本占10%，欧洲占10%，台湾占6%，中国大陆仅占5%，大陆不如台湾。

        为什么这些领域如此之高？美国在各个领域都很强大，韩国在存储芯片方面没有竞争对手，日本在半导体材料和设备方面更强大，欧洲在模拟芯片方面有三驾马车(英飞凌、意大利-法国半导体(Infineon)-法国半导体(Enzipu))，而台湾在合同行业没有竞争对手。

        中国大陆无论是在设计、材料、设备，甚至是芯片生产方面，都处于相对落后的水平，与这些国家和地区的差距仍然很大，收入所占的比例只有5%，这是最后一个水平。

        因此，美国可以命令世界各地的芯片公司一起服从订单，与华为合作，而其他公司则不敢帮助华为，因为美国在半导体领域拥有太多的影响力，垄断了许多技术和产品。