众所周知，台积电作为世界上最大的芯片代工制造商，目前已将其芯片工艺升级为3纳米，并有望在明年年底前实现批量生产。与此同时，台积电带来了好消息，芯片工艺又取得了突破，即6纳米的新技术将进入大规模大规模生产阶段。此外，台积电已经生产了约10亿台功能良好、无缺陷的7纳米。

这已经达到了台积电的里程碑效应，如果这一次达到6nm的大规模生产，台积电在世界上的市场可能会更大。然而，由于美国的技术限制，华为与台积电的合作只能暂时搁浅。即使这个好消息持续下去，最终的结果还是使日本半导体成为"顶级"，因为华为需要芯片供应，而正是在日本半导体公司能够做到这一点的时候。

华为自去年以来一直在与该公司合作，以达成一项大衣订单。今年半导体需求增加到180亿日元以上，比去年同期增长了31%。由此可见，日本在半导体原材料领域具有绝对优势。只要不涉及美国技术，两家公司就可以达成长期合作，但这两条消息都让公司有点措手不及，因为由于美国相关规定的限制，本应按时运往华为的5G芯片只能在仓库等待机会，现在只能要求其他手机合同制造商定货。