8月28日，据DigiTimes报道，随着美国对华为的制裁进一步加强，该公司的无晶片芯片制造子公司希思半导体公司正在失去许多工程师。

        报告称，外部制裁的加剧正把海耶斯推向边缘，许多工程师离开了华为在中国台湾的集成电路设计团队。

        业内消息人士表示，这一消息对希思最近从台湾和其他国际芯片制造商挖走人才的努力构成了严重打击，而华为正寻求在不使用美国技术的情况下建造自己的45纳米芯片工厂，这几乎是不可能的。

        上游产业链表示，由于缺乏华为海耶斯的订单，一些芯片制造商也准备好接受高通(Qualcomm)和博通(Boong)等芯片制造商的新订单，甚至还包括高效率计算(Hpc)芯片，如Tesla、facebook、google和其他自动驾驶、数据中心，后者的一些系统是自主研究芯片的一部分，一些委托IC设计和设计服务公司提供高定制的产品选择。

        此外，奥普、体内、小米等手机制造商也成为一些芯片制造商追求的新目标，他们希望这些厂商能在华为离开后填补订单不足的问题。

        报道还援引台湾半导体封闭测试、测试接口行业的说法，称近期非华为海思系统、芯片制造商和台湾工厂的接触机会也比过去多得多。近几年来赫斯迅速崛起，要求生产能力和技术一直以来都是抢占资源和速度，大型芯片工厂或许并不担心，但对于中小型厂商来说，在后续的谈判中也有更多的芯片需要谈判新订单。对生产能力和技术的需求一直是抢占资源和速度。大型芯片工厂可能并不担心，但对于中小型制造商来说，他们也有更多芯片可以谈判新订单。没有人会担心特定客户的比例太高，资源相对占去。

        根据以前的规定，台积电将无法在9月15日后为华为生产芯片，而且随着时间的推移，台积电也做出了最后的努力，正全力生产基于5nm的麒麟芯，以确保Mate 40系列产品的使用。

        上游芯片产业链的消息人士直截了当地表示，华为在年底前需要的麒麟处理器芯片数量，无论是5nm、7nm手机芯片还是16 nm、28 nm的海耶斯自主开发的TWS耳机蓝牙芯片，都将在9月中旬交付，目前的生产能力正在顺利提升，因此不会推迟既定型号的发布和上市。

        除了5nm之外，台积电还在华为生产更多7nm芯片，以确保更多手机的使用，因为目前华为的手机销售主要集中在7nm工艺处理器的型号上，但即使在最后一段时间里，也没有其他制造商愿意为华为暂时贡献产能，因为每个公司基本上都已进入集中交付的新阶段。与此同时，台积电的7nm和5nm加工能力非常有限。

        此外，此前产业链上披露的消息也提到，由于美国提升禁令要求，导致华为公司准备的5G手机芯片无法发货，只能依靠小米、oppo和活体消化。